一、  产品介绍
电子元件用环氧包封料，专用于PVC等塑料电子元器件的包封。包括改性环氧树脂和改性固化剂两个组份。环氧包封料体系产品纯度高、混合粘度适中、成型工艺简单，固化后电气性能优良、机械强度高，对塑料有优异的粘接力，尤其具有很强的抗开裂性能，因而广泛适用于温度传感器等电子元件等要求较高的产品的制造。
二、环氧包封料产品指标
      包封料A  
             外    观：    黑色粘稠液体
粘    度：    20000-50000mPa.s(25℃)
      包封料B                            
             外    观：    红色透明液体 
三、环氧包封料物料配比(参考配方)
            包封料A : 包封料B =  100: 25(重量份)
四、环氧包封料操作及固化工艺
1.       本包封料为中温固化体系。
2.  按配比准确称量,先将包封料A加入容器中,然后加入包封料B,搅拌均匀。
3.       固化条件为： 90℃ 4小时或105℃ 2小时。
五、注意事项
1.       包封料A、B都需要在通风、干燥、阴凉处存放，保质期为一年。
2.       包封料A、B未使用完，应该立即密封保存，以免吸湿变质。
3． 固化过程应严格按照操作工艺进行，以确保制品最终质量。
4． 包封料A、B都为非危险品，可按一般物品处置。